業(yè)界最高分辨率的工業(yè)用X射線CT。 除了金屬材料外，以往工業(yè)CT難以觀測(cè)的輕質(zhì)元素復(fù)合材料都可以進(jìn)行無損分析。
特點(diǎn)
● 產(chǎn)品陣容
從超弱X線到高能量X線，可對(duì)應(yīng)各種功率的X線的要求。
● 高尺寸精度
采用高精度標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)器，可以對(duì)樣品移動(dòng)坐標(biāo)進(jìn)行校正。
● 高分辨率·寬動(dòng)態(tài)范圍
空間分辨率：最高分辨率0.1μm
對(duì)比度（分級(jí)）分辨率：從金屬到輕質(zhì)元素復(fù)合材料清晰都可以清晰成像。
● 高速處理
獨(dú)自開發(fā)應(yīng)用Raw數(shù)據(jù)收集&畫像重建，擁有業(yè)內(nèi)最快等級(jí)的運(yùn)算處理能力。
● 3D圖像顯示功能
利用在同一幀中顯示立體圖像和斷面圖像的新功能，樣品的待觀 察部位和部位在圖像中的位置同時(shí)表示，對(duì)比一目了然。
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項(xiàng)目 |
TDM1000H -II（2K） |
TDM1000H -DD |
TDM1300H -II（2K） |
TDM1600H -II |
TDM1000H -Sμ |
TDM1000H -Sμ/DD |
TDM2300H -FP |
TDM3000H -FP |
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標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格 |
線源 |
方式 |
密封管（反射型） |
開放管（透過型） |
開放管（反射型） |
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管電壓范圍 |
30～100kV |
30～130kV |
30～160kV |
30～100kV（限制） |
30～230kV |
30～300kV |
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燈絲 |
鎢絲 |
LaB6 |
鎢絲 |
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最小分辨率 |
5μm |
0.8μm |
0.25μm |
4μm |
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檢出器 |
檢出器方式 |
I.I. |
I.I./X線相機(jī) |
I.I. |
I.I./X線照相機(jī) |
FPD |
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檢出面尺寸 |
4/2英寸切換 |
4/2英寸切換 （I.I.）/ 13.3mm（X 線 相機(jī)） |
4/2英寸切換 |
4/2英寸切換 （I.I.）/ 13.3mm（X 線相機(jī)） |
16英寸 |
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像素?cái)?shù)量 |
2048×2048 |
2048×2048 |
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輸出灰度 |
12位 |
12位（I.I.）/ 16位（X線相機(jī)） |
12位 |
12位（I.I.）/ 16位（X線相機(jī)） |
16位 |
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機(jī)械手 |
6軸自動(dòng)控制（放大軸、偏置軸、升降軸、旋轉(zhuǎn)軸、樣品位置調(diào)整軸X-Y）·自動(dòng)對(duì)中掃描 |
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運(yùn)算控制部 |
操作系統(tǒng)：Microsoft Windows 64bit 內(nèi)存容量：32GB以上 硬盤容量：3TB以上 數(shù)據(jù)記錄：CD/DVD、CD-R/DVD-R、DVD-RAM |
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適用樣品 |
材質(zhì) |
輕元素～金屬（小徑） |
輕元素～金屬（中徑） |
輕元素～輕金屬（小徑） |
輕元素～金屬 （小徑） |
輕元素～金屬（大徑） |
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最大外形尺寸 |
Φ150×H150 |
Φ150×H150 （限制） |
Φ150×H150 |
Φ150×H150 （限制） |
Φ250×H250 |
Φ300×H300 |
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最大重量 |
2kg以內(nèi) |
5kg以內(nèi) |
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最大X線透過厚度 |
換算成鋁50mm |
換算成鋁75mm |
換算成鋁100mm |
換算成鋁30mm |
換算成鋁100mm |
換算成鋁300mm |
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解析度 |
像素值 |
攝影視野÷2048 |
攝影視野÷2048 |
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最大倍率時(shí) |
0.5μm |
0.1μm |
4μm |
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最小倍率時(shí) |
22.5μm |
22.5μm （I.I.）/ 4.25μm（X線相機(jī)） |
22.5μm |
10μm |
10μm（I.I.） / 4.25μm（X 線相機(jī)） |
140μm |
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圖像種類 |
透視圖像·二維CT圖像·三維CT圖像·MPR圖像 |
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測(cè)量功能 |
ROI類別：矩形·橢圓·線段 ROI測(cè)量：長度·面積·角度·灰度最大值、最小值、平均值·標(biāo)準(zhǔn)偏差·輪廓顯示·直方圖顯示（可選擇安裝3D圖像處理系統(tǒng)） |
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自定義規(guī)格 |
高分辨率對(duì)應(yīng) |
TDM2300和TDM3000的FPD像素陣列數(shù)量從2048×2048→1024×1024 TDM1600/1000 X射線源·LaB6+探測(cè)器·X射線CCD等 |
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掃描功能增強(qiáng) ※ 根據(jù)需要單獨(dú)或組合配置 |
☆螺旋掃描：根據(jù)用戶需求擴(kuò)大垂直拍攝視野（例：TDM2300H-FP：140毫米~250毫米 ※ 升降軸400毫米時(shí)） ☆偏移·螺旋掃描：同時(shí)放大水平和垂直方向的視野 （例：TDM2300H-FP：140（φ）×140（h）~250（φ）×250（h） ※ 升降軸400毫米時(shí)） ☆寬和細(xì)節(jié)掃描：以相當(dāng)于局部放大的分辨率掃描寬范圍 ☆應(yīng)力掃描：功能是在加熱、冷卻、加壓、張緊和組合這些應(yīng)力的同時(shí)進(jìn)行CT掃描 |
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投影部設(shè)計(jì)變更 |
根據(jù)掃描功能增強(qiáng)的內(nèi)容改變機(jī)械手的行程·安裝應(yīng)力掃描單元和突出部分的熱量對(duì)策·符合其他客戶的需求 |
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內(nèi)部缺陷檢出 |
對(duì)鑄造品、樹脂等三維圖像內(nèi)部缺陷或粒子進(jìn)行自動(dòng)抽出，并提供位置或體積的報(bào)告。 |
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壁厚測(cè)定 |
利用三維技術(shù)檢測(cè)出指定厚度尺寸的部分，并著色表示。 |
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三維測(cè)量 |
實(shí)現(xiàn)了使用諸如表面和圓柱體等幾何形狀的類CAD的3D測(cè)量。通過在2.0版本中的測(cè)量程序，批量測(cè)量成為可能。 |
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形狀比較 |
通過將CAD數(shù)據(jù)與三維圖像或其它三維圖像對(duì)齊，可以比較兩種不同的形狀。 |
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3D骨形態(tài)計(jì)測(cè) |
自動(dòng)分離，提取和分析松質(zhì)骨，皮質(zhì)骨，骨髓。 |
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骨鹽量計(jì)測(cè) |
選擇已知密度的模型對(duì)骨量進(jìn)行測(cè)定，模擬BMD值對(duì)其進(jìn)行著色并通過3D來表現(xiàn)。 每個(gè)部位的骨密度分布一目了然。 |
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風(fēng)濕病計(jì)測(cè) |
對(duì)風(fēng)濕骨關(guān)節(jié)、傷愈組織、病變骨的微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行提取和測(cè)量。 |
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有限元方法應(yīng)力分析系統(tǒng) |
使用從CT圖像的TRI / 3D重建的骨骼模型，執(zhí)行骨骼的壓力分析，例如壓縮測(cè)試和彎曲測(cè)試。皮質(zhì)骨、松質(zhì)骨物理性質(zhì)值由BMD值給出，并且可以模擬骨破壞。 |
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3D粒子計(jì)測(cè) |
去除納米顆粒和包括空腔和外來顆粒的微粒結(jié)構(gòu)的重疊，并測(cè)量每個(gè)顆粒的粒徑、體積、異向性、分散度等。 |
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3D纖維計(jì)測(cè) |
基于3D結(jié)構(gòu)的CT圖像，通過去除樣品中含有的化學(xué)材料、纖維、玻璃纖維等纖維結(jié)構(gòu)的重疊，測(cè)量長度、局部取向、分散性等。 |
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